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光宽带-OFweek光通讯网
作者:小编    日期:2026-09-26    阅读()

  

光宽带-OFweek光通讯网(图1)

  今年的AI行情里,有一个关键词正在越来越频繁地出现: 那就是,光。 从英伟达、Broadcom推动CPO,到国内厂商集中布局硅光、NPO,再到今年WAIC上庄闲科技有限公司,庄闲官方网站,庄闲游戏入口大量关于光互连的讨论,AI基础设施的竞争,正

  大模型越来越聪明,但有个问题常被忽略:决定AI集群效率的,不只是GPU有多少张,还在于这些芯片之间怎么连。 GPU再多,连不上也白搭 训练一次大模型,数据量动辄上千PB。万卡集群里,GPU要不停做Al

  读懂原创/出品 作者 ?杨扬? 资金在科技周期和避险板块之间反复徘徊,光模块依旧是科技板块的焦点,但主角换了。 过去三年,易中天是光模块最受追捧的标的:中际旭创涨超10倍,新易盛涨超18倍,天孚

  光通信这个赛道,资本最近是真舍得砸钱。 高盛最新预测,2026到2028年全球光模块市场规模分别约677亿、1314亿和1485亿美元,比之前预测分别上调了33%、81%和115%。LightCoun

  常州熹联光芯微电子科技有限公司(下称“熹联光芯”)近日完成数亿元人民币B5轮融资。 本轮融资由永鑫方舟领投,产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。公司未披露本轮资金的具体用途,

  最近光通信圈子里,1.6T到底放没放量,终于有了明确答案。 新易盛9月21日在互动平台直接说了,1.6T光模块已经进入持续放量阶段,出货节奏还会加快。但紧接着补了一句:供应链还是紧张,公司得靠锁定协议

  纳真科技近日正式启动招股,公司拟全球发售1.72亿股股份,预计募资总额为56.7亿港元,将于9月22日在港交所上市。 证券之星注意到,公司近年来盈利能力增长并不稳定,去年出售合营企业带来的收益,贡献了

  摘要:MicroLED 光互连最大卡点并非单点器件技术,而是光学、半导体、封装、系统的跨域整合。行业真正需要的不是全能型 CTO,而是能打通多专业团队、对齐技术约束的系统架构师,把不同领域专家拧成一套

  近期,聚灿光电在深交所互动易平台回复投资者提问时表示:公司首批 CPO 光芯片样品确实于近日正式送样海外重要客户,研发工作取得阶段性突破与进展。 需要说明的是,公司也未披露客户名称、芯片型号、速率规格

  9月17日,GlobalFoundries(格芯)与 Marvell Technology联合宣布,双方将扩大既有多年期合作协议,在格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的晶圆厂增加硅锗(

  2026年9月9日,在CIOE光博会康宁展台,"AI驱动创新,加速规模化部署、高密度连接与光电转换"的主题被反复提起。 面对维科网等众多媒体,康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏、中国市场技术及战略

  高盛发布了一份光模块行业研报,全线年的全球出货量预测。 上调幅度相当惊人,整体出货量预测上调21%、31%、31%,800G及以上产品上调31%、39%、36%,1.6T及以

  如果你走进一座传统数据中心的机房,最先感受到的往往不是算力,而是噪音和线缆。 打开一个机柜,里面是密密麻麻的光跳线,像藤蔓一样缠绕、堆积、打结。运维工程师要在这里做三件事:装设备、散热、故障排查。而这

  行业地位:全球第五、中国第三 出品 美港探案 作者 探长 9月14日,纳线正式开启招股,发售价32.96港元/股,每手100股,预计9月22日挂牌。保荐人是花旗和中信证

  “谁能稳定供货,谁才更有机会进入客户体系”,国民技术市场总监刘亚明表示,在800G持续放量、1.6T加快导入的当下,光模块主控MCU正在迎来新的关键竞争变量—供应链稳定性。 9月9日至11日举行的20

  当市场还在为光模块龙头一年涨7倍欢呼时,算力产业链的下一笔“卖水人”生意,已经悄悄从“插光模块”转向“给光模块和机柜降温”。 AI?大模型训练、推理集群、800G/1.6T/3.2T?光互联、CPO/

  作者|章启明 编辑|王以沫 回报仍待商业化验证 9月10日晚间,金字火腿(002515.SZ)发布投资进展公告,披露拟继续加码光通信芯片赛道,全资子公司金字半导体拟以不超过1.74亿元认购中晟微新增注

  美国联邦通信委员会(FCC)在《联邦公报》上正式发布了备受瞩目的最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于7月22日通过,拟于9月11日正式刊载,并在30天后正式生效。

  作者|任天勤 编辑|王以沫 高盛研报上调预期 9月7日,光通信板块集体大涨。高盛当日发布研报,上调光模块行业与中际旭创盈利预期。 叠加GPT-6 Astra带来算力新叙事,政策也对算力传输基础设施予以

  光模块测试设备产业链上游主要为高速ADC/DAC、FPGA、ASIC、光电探测器、射频连接器、精密光学元器件等核心零部件,高速芯片是主要技术卡点,直接决定设备带宽与测试精度; 中游是整机设备厂商,将上

  海信系再度闯关IPO。 近日,海信集团旗下纳真科技公司(以下简称“纳真科技”)在港交所披露了聆讯后资料集,正式通过主板上市聆讯。 截至目前,海信集团已拥有海信视像、海信家电、三电控股、乾照光电、科林电

  【声明】本文基于公开信息整理,仅供信息交流,不构成任何投资建议,投资有风险,入市需谨慎。文中数据请以公司公告及香港交易所披露信息为准。 2026年9月7日,海光芯正正式纳入港股通。 从6月29日上市到

  近日,国科光芯(海宁)科技股份有限公司(以下简称"国科光芯")宣布完成数亿元人民币B+轮融资。 本轮融资由四川省科创投资集团领投,杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。据集微网等报道,募集资金将主要

  今日早盘,液冷概念又成了盘面上最热闹的方向之一,多只个股早早封上涨停,跟风上涨的更是一大片。 事实上,液冷并非新概念—AI服务器的冷板、浸没式液冷,机构或是研报翻来覆去讲过很多轮。 近期,一家券商发了

  工欲善其事,必先利其器。当AI算力把磷化铟推成比存储更紧俏的卡脖子环节,新玩家的入局方式已然分化:有人直奔最赚钱的光模块,有人却从较难的上游芯片做起。 TCL华星,选择了后者。 8月28日,在TCL科

  据港交所8月30日披露,纳真科技(海信集团旗下光通信公司)通过主板上市聆讯,花旗、中信证券任联席保荐人,IPO 进入最后冲刺阶段。 这是海信集团分拆光通信业务独立上市的关键一步,A股之外的光模块资本版

  据相关媒体报道,近期光联芯科完成近10亿元A+轮融资,估值超过10亿美元(按近期汇率折合人民币约68亿元),成为国内首家 OIO(片间光互连)赛道独角兽企业。 从成立到跻身独角兽,仅用时约两年。据公司

  8月25日晚,杰普特发布2026年半年度报告。 上半年公司实现营业收入14.87亿元,同比增长68.86%,归母净利润1.95亿元,同比增长105.25%,扣非归母净利润1.93亿元,同比增长110.

  据了解,DeepSeek跑到乌兰察布规划建设AI数据中心。 一方面,这响应了“东数西算”的战略,另一方面,内蒙古低成本的清洁能源丰富,能给DeepSeek提供廉价的电力。? AI算力拼到最后,就是电。

  8月24日,总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期在佛山正式摘地,标志着这一广东省内最大的光芯片制造业项目进入实质推进阶段。 该项目由广东先导稀材股份有限公司投资建设,选址佛山市南海区,既是佛

  上海剑桥科技股份有限公司于8月24日发布截至2026年6月30日止六个月的中期业绩公告。 报告期内,公司实现营业收入27.05亿元,同比增长32.92%。归属于上市公司股东的净利润3.28亿元,同比大

  美国通信政策权威媒体 Communications Daily 最新报道:美国信息技术产业理事会(ITI)已正式向美国联邦通信委员会(FCC)递交反对意见,坚决反对将光模块列入受限设备清单(Cover

  作者 海山 来源 商业光年 老牌上市企业金字火腿(002515)上半年交出的成绩单有些意外。 7月30日晚,金字火腿披露2026年半年报,上半年实现营收1.54亿元,同比下滑9.26%;归母净

  2026年8月,光模块行业发生了一桩耐人寻味的交易:全球光模块龙头中际旭创(300308)宣布拟以17.47亿元受让中石科技(300684)10.47%的股份。中石科技的主营业务是高性能导热材料和EM

  前言: 一家注册在山西、2020年底才成立的公司,在一年内完成两轮亿元级融资,投资方名单从中科院系基金排到头部券商资本,再排到湖南、长春的地方国资。 在硬科技投资普遍谨慎的2026年,这种跨层级、跨地

  随着生成式AI大模型参数量爆发式增长,全球算力基础设施建设正迈入“光速互联”时代。 作为全球领先的激光解决方案提供商,杰普特凭借在光纤连接与精密耦合领域的深厚积淀,率先完成对1.6T光模块及CPO(共

  一家靠"种树绿化"起家的公司,如今九成营收来自光模块。8月15日,汇绿生态披露2026年半年度报告,交出的是一份典型的"增收不增利"答卷。 报告期内,公司实现营业总收入10.37亿元,同比增长49.0

  光模块散热产业链上游为导热填料、金属基材、陶瓷粉体等基础原料; 中游分为光模块内部温控(TIM导热界面材料、VC均热板、微型TEC制冷器、氮化铝陶瓷热沉/封装基板)与外部系统散热(液冷Cage、精密结

  8月中旬,全球最大PCB制造商臻鼎-KY宣布,2026年资本支出将突破800亿元新台币,为业界最大规模扩产计划。 这笔巨额投入的核心落点之一,是1.6T高速光模块用PCB及mSAP(改良型半加成法)类

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